芯片封装技术——矽迈科技拍摄之旅
发布时间:2024-02-05 来源:管理员 浏览:288次
时至今日,从智能手机到智能穿戴,从手提电脑到智能家居,从新能源汽车到人工智能,它们都需要配备强大的“芯”,而先进封装几乎已成为高性能芯片的标配。
何为封装?简单来说,芯片在生产完成后,晶圆会被切割成单个裸片(Die),放置到基板上,引出管脚/引线,最后盖上外壳——这是传统的封装方式。
与之对应,“先进封装”将技术的关注点放在了缩短芯片之间的通信距离,以实现性能的全面提升和能耗的下降。
近日,深港影视走进矽迈科技,进行了一场探寻核心科技的拍摄之旅。
在这座高科技的洁净工厂里,我们见证了矽迈科技的实力和创新能力。
从高集成度到高密度,从超薄超小超低电容到高导电高散热。
一颗微小的芯片封装,需要经过多个环节,包括切割、激光钻孔、贴片、基板包封、植球、基板研磨等环节。先进的生产设备和技术,保证了产品的高品质和稳定性。
此次拍摄,摄制组采用了多种拍摄手法和技术手段,全方位展现了企业的芯片封装流程和技术。特别是在捕捉高速运动的画面时,通过微距设备和影视灯光等配合,让观众更加全面了解芯片封装的复杂性和技术含量。
矽迈科技凭借自身强大科技实力在半导体封装领域独树一帜,荣获国家高新技术企业、2022-2023年度(第六届)中国IC独角兽企业等众多领域,同时通过了ATF16949体系等众多项行业体系认证。
在未来的发展中,矽迈科技聚焦安徽省“芯屏汽合,集终生智“,致力于成为一家技术国际领先的,半导体先进封装与测试企业,高效的运营和突破性的创新为全球客户创造差异化的价值。
深港影视传媒,创意之都,设计之源,成为客户品牌宣传的助推器,提供专业的策划及技术服务,致力于成为最懂行业客户的商业视频服务商。

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